Klíčové parametry CPU

Při hodnocení výkonu a vlastností procesoru nestačí sledovat pouze jedno číslo. Výsledný výkon je kombinací několika technických parametrů, které určují, jak rychle dokáže čip zpracovávat data a kolik u toho spotřebuje energie.

1. Počet jader (Cores) a vláken (Threads)

Moderní procesory jsou vícejádrové. Jádro je samostatná výpočetní jednotka uvnitř CPU.

Fyzická jádra: Skutečné hardwarové výpočetní jednotky. Více jader umožňuje lepší multitasking a vyšší výkon v aplikacích, které umí práci rozdělit (střih videa, 3D rendering).

Virtuální vlákna (Hyper-Threading / SMT): Technologie, která umožňuje jednomu fyzickému jádru zpracovávat dvě úlohy najednou tím, že efektivněji využívá jeho volné kapacity.

2. Frekvence (Taktovací kmitočet)

Udává se v Gigahertzech (GHz) a určuje, kolik instrukčních cyklů dokáže procesor vykonat za jednu sekundu.

Base Clock (Základní takt): Garantovaná frekvence, na které procesor běží při běžné zátěži.

Boost/Turbo Clock: Maximální frekvence, které může jedno nebo více jader dosáhnout krátkodobě, pokud to dovoluje teplota a napájení.

3. IPC (Instructions Per Cycle)

IPC je nejdůležitější parametr pro srovnání různých generací procesorů. Udává, kolik instrukcí procesor skutečně vykoná během jednoho taktovacího cyklu.

Zlaté pravidlo výkonu: $$Výkon = Frekvence \times IPC$$

To vysvětluje, proč moderní procesor na 3 GHz může být mnohem rychlejší než 10 let starý procesor na 4 GHz – má totiž mnohem vyšší IPC díky lepší mikroarchitektuře.

4. TDP (Thermal Design Power)

TDP se udává ve Wattech (W). Tento parametr neudává přesnou spotřebu elektřiny, ale množství tepla, které musí chladicí systém dokázat odvést, aby procesor zůstal v bezpečných teplotách.

Nízké TDP (15–35 W): Notebooky, ultrabooky (dlouhá výdrž, tichý chod).

Vysoké TDP (65–250+ W): Herní PC, pracovní stanice a servery (vyžadují masivní chladiče).

Shrnutí parametrů v tabulce

Parametr	Jednotka	Co ovlivňuje
Počet jader	ks	Paralelní výpočty a multitasking.
Frekvence	GHz	Rychlost zpracování jednotlivých operací.
IPC	-	Efektivitu vnitřní architektury.
TDP	W	Nároky na chlazení a spotřebu energie.

— Související pojmy: Architektury CPU, Hlavní výrobci CPU, SoC