====== Patice procesoru (Socket) a čipsety ======

Při výběru základní desky a procesoru musí oba tyto prvky odpovídat dvěma kritériím: fyzickému (patice) a logickému (čipset). Pokud si vyberete procesor, který nepasuje do patice nebo není podporován čipsetem, počítač nebude fungovat.

----

===== 1. Patice procesoru (Socket) =====

Patice je mechanický konektor na základní desce, do kterého se vkládá procesor. Zajišťuje fyzické uchycení a elektrické propojení procesoru s deskou.



==== Typy konstrukcí ====
Dnes se setkáváme se dvěma hlavními způsoby, jak jsou piny (kontakty) uspořádány:

  * **LGA (Land Grid Array):** Piny jsou umístěny **v patici na základní desce**. Samotný procesor má na spodní straně pouze kontaktní plošky. (Dnes používá Intel i AMD u patice AM5).
  * **PGA (Pin Grid Array):** Piny jsou přímo **na procesoru**. Patice na desce má pouze otvory, do kterých piny zapadnou. (Typické pro starší AMD AM4).

==== Aktuální dominantní patice ====

^ Výrobce ^ Patice ^ Podporované generace ^ Poznámka ^
| **AMD** | **AM4** | Ryzen 1000 až 5000 | Legendární patice s extrémní dlouhověkostí. |
| **AMD** | **AM5** | Ryzen 7000 a novější | Používá LGA, podporuje pouze DDR5 a PCIe 5.0. |
| **Intel** | **LGA1700** | Core 12., 13. a 14. gen | Hybridní architektura, podpora DDR4 i DDR5. |
| **Intel** | **LGA1851** | Core Ultra (2024+) | Nová patice pro nejnovější architektury. |

----

===== 2. Čipset (Chipset) =====

Čipset je sada čipů na základní desce, která řídí komunikaci mezi procesorem, pamětí, grafickou kartou a periferiemi (USB, SATA, zvuk). Čipset určuje, kolik disků můžete připojit nebo zda můžete procesor taktovat.



==== Rozdělení čipsetů (Tiers) ====
Výrobci dělí čipsety do tří základních tříd podle výbavy a ceny:

**1. Základní (Entry-level):**
  * **Intel: Hx10** (např. H610) / **AMD: Ax20** (např. A620)
  * Určeno pro kancelářská PC. Omezený počet USB a PCIe linek, obvykle bez možnosti taktování.

**2. Střední třída (Mainstream):**
  * **Intel: Bx60** (např. B760) / **AMD: Bx50** (např. B650)
  * **Zlatá střední cesta.** Podpora rychlých disků, dobré chlazení napájecí kaskády, u AMD i možnost taktování.

**3. High-end (Enthusiast):**
  * **Intel: Zx90** (např. Z790) / **AMD: Xx70** (např. X670E)
  * Plná výbava, podpora pro extrémní taktování, nejvíce PCIe 5.0 linek pro více NVMe disků.

----

===== 3. Na co si dát pozor při nákupu? =====

  1. **Zpětná kompatibilita:** To, že procesor do patice fyzicky pasuje, neznamená, že ho čipset podporuje. Vždy zkontrolujte "CPU Support List" na stránkách výrobce desky.
  2. **Verze BIOSu:** Starší desky mohou potřebovat aktualizaci BIOSu, aby rozpoznaly novější procesor ve stejné patici (časté u AM4 a LGA1700).
  3. **VRM (Napájecí kaskáda):** Pokud dáváte výkonný procesor (i9 nebo Ryzen 9) do levné desky s čipsetem řady B nebo H, může se deska přehřívat a procesor bude ztrácet výkon.

----

**Související články:**
  * [[hw:cpu|Procesor (CPU) – Podrobný rozbor]]
  * [[hw:matx|Rozměry desek (ATX, mATX, ITX)]]
  * [[hw:ram|Kompatibilita operačních pamětí RAM]]