====== Patice procesoru (Socket) a čipsety ======

Při výběru základní desky a procesoru musí oba tyto prvky odpovídat dvěma kritériím: fyzickému (patice) a logickému (čipset). Zatímco patice zajišťuje, že procesor do desky fyzicky zapadne, čipset určuje, jak spolu budou komponenty komunikovat.

----

===== 1. Patice procesoru (Socket) =====

Patice je mechanický a elektrický konektor na základní desce. Rozděluje se podle způsobu, jakým jsou řešeny kontaktní piny.



==== Typy konstrukcí ====
  * **LGA (Land Grid Array):** Piny jsou umístěny **přímo v patici** na základní desce. Procesor má na spodní straně pouze kontaktní plošky. Tento systém je odolnější při manipulaci s procesorem, ale vyžaduje extrémní opatrnost při montáži do desky. (Používá Intel a nově i AMD AM5).
  * **PGA (Pin Grid Array):** Piny jsou **na procesoru**. Patice na desce má pouze otvory. Při neopatrné manipulaci hrozí ohnutí pinů na CPU. (Starší platformy AMD, např. AM4).

==== Aktuální přehled patic (2024–2026) ====

| Výrobce | Patice | Typické procesory | Poznámka |
|---|---|---|---|
| **AMD** | **AM4** | Ryzen 1000 – 5000 | Legendární patice s dlouhou podporou, stále populární pro budget sestavy. |
| **AMD** | **AM5** | Ryzen 7000 – 9000+ | Moderní LGA patice, podpora pouze pro DDR5 paměti. |
| **Intel** | **LGA1700** | Core 12., 13. a 14. gen | Hybridní architektura (P-cores a E-cores). |
| **Intel** | **LGA1851** | Core Ultra 200 a novější | Nová patice pro nejnovější generace procesorů. |



----

===== 2. Čipset (Chipset) =====

Čipset je "mozkem" základní desky. Je to sada čipů, která řídí komunikaci mezi procesorem, pamětí RAM, grafickou kartou a úložištěm. 



==== Třídy čipsetů (Hierarchie) ====
Výrobci dělí čipsety do tříd podle výbavy a možností taktování:

**A) Základní (H-Intel / A-AMD)**
  * **Příklad:** Intel H610, AMD A620.
  * **Určení:** Kancelářská práce, multimédia.
  * **Omezení:** Méně USB portů, méně linek PCIe pro rychlé disky, chybí podpora taktování.

**B) Střední třída (B-Intel / B-AMD)**
  * **Příklad:** Intel B760, AMD B650.
  * **Určení:** Herní počítače, náročnější domácí uživatelé.
  * **Vlastnosti:** Dobrá výbava, u AMD podpora taktování, u Intelu obvykle jen taktování RAM.

**C) High-end (Z-Intel / X-AMD)**
  * **Příklad:** Intel Z790, AMD X670E/X870.
  * **Určení:** Nadšenci, tvůrci obsahu, extrémní hráči.
  * **Vlastnosti:** Maximální počet PCIe 5.0 linek, nejlepší chlazení napájecí kaskády, plná podpora taktování CPU.

----

===== 3. Na co si dát pozor při výběru? =====

> **DŮLEŽITÉ:** Fyzická kompatibilita (stejná patice) nezaručuje automaticky funkčnost. Vždy zkontrolujte **seznam podporovaných CPU** (CPU Support List) na webu výrobce základní desky.

  * **Verze BIOSu:** Novější procesory často vyžadují aktualizaci BIOSu u starších desek se stejnou paticí.
  * **Napájecí kaskáda (VRM):** Výkonné procesory (i9, Ryzen 9) vyžadují desku s kvalitním chlazením kolem patice, jinak se bude procesor v zátěži podtaktovávat.
  * **Generace PCIe:** Levnější čipsety mohou omezovat rychlost moderních SSD disků (např. pouze PCIe 3.0 místo 4.0/5.0).

----
**Navazující články:**
  * [[hw:cpu|Procesor (CPU) – Podrobný rozbor]]
  * [[hw:ram|Operační paměti a jejich frekvence]]
  * [[hw:overclocking|Základy taktování procesoru]]