====== Chlazení hardwaru ======

**Chlazení** je nezbytnou součástí každého počítačového systému. Elektronické součástky (zejména CPU a GPU) přeměňují velkou část elektrické energie na teplo. Pokud by toto teplo nebylo efektivně odváděno, došlo by k přehřátí, snížení výkonu (tzv. **thermal throttling**) nebo k trvalému poškození hardwaru.



----

===== 1. Pasivní chlazení (Passive Cooling) =====

Pasivní chlazení nevyužívá žádné pohyblivé součásti (ventilátory). Spoléhá na přirozené proudění vzduchu a tepelnou vodivost materiálů.

  * **Princip:** Na horkou komponentu je připevněn **chladič (heatsink)** – kus kovu (obvykle hliník nebo měď) s velkým množstvím žeber, která zvětšují plochu pro odevzdání tepla do okolí.
  * **Výhody:** Absolutní ticho, nulová spotřeba energie, žádné mechanické opotřebení.
  * **Nevýhody:** Nízká účinnost. Hodí se pouze pro méně výkonné součástky (čipsety, úsporné procesory, RAM) nebo pro obří skříně s dokonalým průtokem vzduchu.

----

===== 2. Aktivní chlazení (Active Cooling) =====

Aktivní chlazení kombinuje pasivní chladič s mechanickým prvkem, který urychluje výměnu tepla.

==== Vzduchové chlazení ====
Nejrozšířenější metoda. Ventilátor (fan) je připevněn přímo na pasivní chladič a aktivně přes něj protlačuje vzduch.
  * **Heatpipes:** Moderní vzduchové chladiče používají měděné trubičky naplněné speciální látkou, která se teplem odpařuje a na studeném konci kondenzuje, čímž bleskově přenáší teplo od čipu k žebrům chladiče.



==== Vodní chlazení (Liquid Cooling) ====
Místo vzduchu přenáší teplo kapalina (obvykle destilovaná voda s příměsemi).
  * **AIO (All-in-One):** Uzavřený okruh, který se snadno instaluje. Skládá se z bloku na procesoru s pumpou, hadic a radiátoru s ventilátory.
  * **Custom Loop:** Skládaný okruh pro nadšence. Umožňuje chladit více komponent najednou a vypadá esteticky, ale je drahý a náročný na údržbu.

----

===== 3. Přestup tepla: Termální pasta =====

Mezi povrchem čipu (např. procesoru) a chladičem jsou vždy mikroskopické nerovnosti a vzduchové mezery. Protože vzduch vede teplo velmi špatně, používá se **teplovodivá pasta** (thermal paste).

  * **Účel:** Vyplnit mikroskopické trhliny a zajistit dokonalý kontakt mezi čipem a chladičem.
  * **Důležité:** Pastu je vhodné po několika letech (2–5 let) vyměnit, protože vysychá a ztrácí své vlastnosti.



----

===== 4. Airflow: Průtok vzduchu ve skříni =====

Samotné chlazení komponent nestačí, pokud se horký vzduch hromadí uvnitř počítačové skříně. Správný **Airflow** se řídí pravidlem tlaku:

^ Typ tlaku ^ Popis ^
| **Pozitivní** | Více vzduchu se do skříně vhání, než vyfukuje. Omezuje usazování prachu (vzduch uniká škvírami ven). |
| **Negativní** | Více vzduchu se vyfukuje ven. Často vede k lepším teplotám, ale nasává prach všemi otvory. |
| **Vyrovnaný** | Ideální stav, kdy ventilátory vpředu vhání studený vzduch a ventilátory vzadu/nahoře vyfukují horký. |

----

===== 5. Extrémní metody chlazení =====

Pro účely taktování (overclocking) se používají metody, které nejsou vhodné pro běžný provoz:
  * **Tekutý dusík (LN2):** Dosahuje teplot kolem -196 °C. Používá se pouze pro krátkodobé pokusy o světové rekordy ve výkonu.
  * **Peltierův článek:** Elektronická součástka, která při průchodu proudu na jedné straně mrazí a na druhé extrémně topí.

----

===== Rozcestník chlazení =====

  * [[hw:cpu_coolers|Seznam doporučených chladičů pro CPU]]
  * [[hw:fan_control|Jak regulovat otáčky ventilátorů (SW)]]
  * [[hw:dust_cleanup|Údržba: Jak bezpečně vyčistit PC od prachu]]