Elektrická energie spotřebovaná hardwarem se téměř ze 100 % přeměňuje na teplo. Pokud toto teplo není efektivně odvedeno, dochází k tzv. Thermal Throttlingu (snižování výkonu) nebo trvalému poškození součástek. Chlazení dělíme podle toho, zda ke své činnosti vyžaduje mechanickou energii a další elektrický příkon.
Pasivní chlazení spoléhá výhradně na přirozené fyzikální procesy: vedení tepla (kondukci), proudění (konvekci) a vyzařování (radiaci).
| Výhody | Nevýhody |
|---|---|
| Nulová hlučnost: Žádné pohyblivé části. | Omezený výkon: Nezvládne uchladit žravé procesory. |
| Nulová spotřeba: Nepotřebuje elektřinu. | Závislost na okolí: Vyžaduje dobrý průtok vzduchu ve skříni. |
| Vysoká spolehlivost: Nemá se co porouchat. | Rozměry: Pro vysoký výkon musí být chladič obrovský. |
Aktivní chlazení využívá mechanickou sílu k urychlení výměny tepla. Typicky jde o ventilátory nebo pumpy u vodního chlazení.
1. **Vzduchové (Air Cooling):** Kombinace pasivního bloku a ventilátoru. Nejčastější řešení. 2. **Vodní (Liquid Cooling):** Teplo je z čipu odváděno kapalinou do radiátoru, kde je následně ochlazeno ventilátory. 3. **Peltierův článek:** Aktivní elektronické chlazení (využívá se jen v extrémních případech, velmi neefektivní).
Moderní hardware (zejména grafické karty a zdroje) často využívá semipasivní režim:
| Komponenta | Typické chlazení | Důvod |
|---|---|---|
| Čipset desky | Pasivní | Nízké TDP, stačí malý kousek hliníku. |
| M.2 SSD (NVMe) | Pasivní / Žádné | Krátkodobá zátěž, ale u Gen5 už začíná být nutné aktivní. |
| Procesor (CPU) | Aktivní | Neustálý vysoký výdej tepla na malé ploše. |
| Grafika (GPU) | Aktivní | Největší spotřeba v celém systému (až 450 W+). |
| Mobilní telefony | Pasivní | Nemožnost osadit ventilátor, teplo odvádí šasi telefonu. |
Související články: