Správné chlazení je jedním z nejkritičtějších aspektů při návrhu a stavbě počítačových systémů. Se zvyšujícím se výkonem procesorů (CPU) a grafických karet (GPU) roste i množství generovaného odpadního tepla, které se obvykle udává v podobě TDP (Thermal Design Power). Pokud není toto teplo efektivně odváděno, dochází k jevu zvanému Thermal Throttling (automatické snižování výkonu čipu pro zamezení přehřátí), nestabilitě celého systému a v extrémních případech i k trvalému fyzickému poškození hardwaru.

V této části encyklopedie se zaměříme na tři hlavní a technologicky odlišné metody chlazení: vzduchové, kapalinové a extrémní chlazení pomocí tekutého dusíku.

Vzduchové chlazení je historicky nejrozšířenější, nejspolehlivější a cenově nejdostupnější metodou odvodu tepla z počítačových komponent.

Základním prvkem je fyzický kontakt mezi tepelným zdrojem (např. IHS procesoru) a základnou chladiče. Mezi těmito dvěma plochami se aplikuje teplovodivá pasta, jejímž úkolem je vyplnit mikroskopické nerovnosti v kovu a maximalizovat plochu pro přenos tepla. Teplo následně putuje do pasivního bloku (tzv. Heatsinku), který je nejčastěji vyroben z tenkých hliníkových žeber. Pro urychlení přenosu tepla z měděné základny do nejvzdálenějších hliníkových žeber se u moderních výkonných chladičů využívají tzv. Heatpipes (tepelné trubice). Jedná se o uzavřené měděné trubičky naplněné malým množstvím kapaliny, která se na teplém konci odpařuje, pára putuje do chladnější části, tam kondenzuje a po stěnách trubice se vrací zpět.

• Pasivní chlazení: Spoléhá výhradně na přirozené proudění vzduchu (konvekci) přes velký pasivní chladič. Je naprosto bezhlučné, ale jeho účinnost je omezená. Využívá se u komponent s velmi nízkým TDP (kancelářská PC, tiché HTPC, routery).
• Aktivní chlazení: K pasivnímu bloku je přidán jeden nebo více ventilátorů, které nuceně profukují vzduch skrz žebra chladiče. Ohřátý vzduch je následně systémovými ventilátory odveden mimo počítačovou skříň.

• Výhody: Příznivá pořizovací cena, vynikající spolehlivost (jedinou součástkou, která se může pokazit, je ventilátor), nulové riziko zničení PC únikem kapaliny, dlouhá životnost.
• Nevýhody: Fyzické limity chladicího výkonu u extrémně přetaktovaných čipů, masivní rozměry nejvýkonnějších modelů (mohou kolidovat s vysokými moduly RAM nebo se nevejdou do skříně), vyšší hlučnost při maximální zátěži.

Kapalinové chlazení (běžně označované jako vodní) využívá k transportu tepla tekutinu. Voda má přibližně čtyřikrát vyšší měrnou tepelnou kapacitu než vzduch, dokáže tedy pojmout a přenést mnohem více tepelné energie.

Klasický vodní okruh se skládá z několika nezbytných komponent: chladicí blok (tzv. waterblock připevněný na CPU/GPU), čerpadlo (pumpa), radiátor, ventilátory a propojovací hadice/trubice. Speciální teplonosná kapalina (zpravidla destilovaná voda smíchaná s antikorozními přípravky a biocidy) je hnána pumpou do bloku. Tam pomocí mikrokanálků absorbuje teplo z křemíkového čipu. Horká kapalina pak putuje do radiátoru umístěného na kraji skříně, kde je teplo předáno do jemného žebrování a vyfouknuto ventilátory rovnou do okolního prostředí. Ochlazená kapalina se vrací zpět k pumpě.

• AIO (All-in-One): Uzavřený, z výroby naplněný a zaplombovaný systém. Obsahuje blok s integrovanou pumpou a připojený radiátor. Je navržen tak, aby nevyžadoval absolutně žádnou údržbu. Jedná se o nejoblíbenější volbu pro moderní herní PC.
• Custom Loop (Vlastní okruhy): Modulární systémy skládané na míru. Uživatel si sám volí expanzní nádobu, výkonnou pumpu, fitinky a ohýbá akrylové či PETG trubice. Poskytují ultimátní výkon a nepřekonatelný estetický dojem, vyžadují však značné technické znalosti, plánování a pravidelnou údržbu.

• Výhody: Výjimečný chladicí výkon, teplo je odváděno rovnou mimo skříň (nezahřívá ostatní komponenty), možnost tichého chodu i v zátěži (velký radiátor potřebuje jen nízké otáčky ventilátorů), čistý a estetický design interiéru.
• Nevýhody: Vyšší cena, riziko úniku kapaliny s fatálními následky pro hardware, mechanická degradace pumpy v průběhu let (na rozdíl od kusu kovu má omezenou životnost), složitost sestavení u vlastních okruhů.

Chlazení tekutým dusíkem, často zkracované jako LN2, je vysoce specializovaná a extrémní metoda. S tekutým dusíkem se nesetkáte v běžných pracovních ani herních stanicích – je doménou profesionálního soutěžního přetaktování (Extreme Overclocking) a slouží výhradně k lámání světových rekordů v benchmarcích.

Tekutý dusík má bod varu přibližně -196 °C. Základem chlazení je těžký měděný komín (tzv. LN2 pot), který je pevně a s důkladnou izolací namontován na procesor nebo grafický čip. Během běhu systému overclocker manuálně nalévá z termosky tekutý dusík přímo do tohoto komínu. Jakmile se dusík dotkne teplejšího dna komínu, okamžitě začne vřít a prudce se odpařovat, čímž odebírá obrovské množství tepla.

Díky těmto extrémně sub-zero (podnulovým) teplotám se dramaticky mění fyzikální vlastnosti křemíku – snižuje se elektrický odpor a omezují se úniky proudu. To umožňuje do čipu pustit napětí a dosáhnout frekvencí, které by jej při pokojové teplotě okamžitě usmažily.

• Výhody: Absolutně nepřekonatelný chladicí potenciál, udržení teplot hluboko pod bodem mrazu i při gigantickém TDP, možnost dosáhnout absolutních fyzikálních limitů hardwaru.
• Nevýhody: Nelze použít pro dlouhodobý provoz (dusík se rychle odpařuje, provoz je extrémně drahý), masivní riziko zkratu v důsledku kondenzace vzdušné vlhkosti (základní deska musí být natřena vazelínou nebo umělou gumou), riziko nevratného poškození čipu prasknutím vlivem teplotního šoku, výskyt tzv. Cold Bugu (některé čipy přestanou fungovat, pokud teplota klesne na příliš nízkou hodnotu).