Obsah
MOSFET – Základní prvek CMOS
MOSFET (Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor) je tranzistor řízený elektrickým polem. V technologii CMOS tvoří základní spínací prvek, který díky své konstrukci umožňuje minimální spotřebu energie a extrémní miniaturizaci.
1. Proč právě MOSFET v CMOS?
Technologie CMOS (Complementary MOS) využívá doplňkovosti dvou typů MOSFETů: NMOS a PMOS. Hlavním důvodem jejich dominance je:
- Vysoký vstupní odpor: Brána (Gate) je izolovaná vrstvou oxidu, takže do ní neteče téměř žádný proud.
- Dva stavy: MOSFET funguje jako téměř dokonalý spínač (buď vede, nebo izoluje).
- Nízké tepelné ztráty: V klidovém stavu CMOS obvodem neprotéká proud, což brání přehřívání čipů s miliardami tranzistorů.
—
2. Struktura MOSFETu
Každý MOSFET se skládá ze čtyř klíčových částí:
1. **Source (S) - Zdroj:** Místo, kudy nosiče náboje vstupují do kanálu. 2. **Drain (D) - Odvod:** Místo, kudy nosiče náboje kanál opouštějí. 3. **Gate (G) - Brána:** Řídicí elektroda. 4. **Dielektrikum (Oxid):** Extrémně tenká izolační vrstva pod bránou (obvykle $SiO_2$).
—
3. Jak MOSFET tvoří logiku CMOS
V CMOS architektuře pracují MOSFETy vždy v párech. Tento princip „protikladů“ zajišťuje, že napájecí napětí nikdy není přímo spojeno se zemí.
NMOS (Negative-channel)
- Vodiče: Elektrony.
- Aktivace: Sepne, když je na Gate vysoké napětí (Logická 1).
- Role: V CMOS „stahuje“ výstup k zemi (Pull-down).
PMOS (Positive-channel)
- Vodiče: „Díry“ (absence elektronů).
- Aktivace: Sepne, když je na Gate nízké napětí (Logická 0).
- Role: V CMOS „vytahuje“ výstup k napájení (Pull-up).
—
4. Cesta k miniaturizaci: Od planárních k FinFET
S postupným zmenšováním procesorů (pod 20 nm) začaly klasické „ploché“ (planární) MOSFETy vykazovat chyby, zejména svodové proudy. Proto byl vyvinut:
- FinFET (3D tranzistor): Kanál tranzistoru už není plochý, ale vystupuje nad povrch jako „ploutev“ (fin). Brána pak obklopuje kanál ze tří stran, což umožňuje mnohem lepší kontrolu nad tokem elektronů a další zmenšování (7 nm, 5 nm a méně).
[Image comparing planar MOSFET vs FinFET structure]
—
5. Shrnutí vlastností
| Vlastnost | Význam pro CMOS |
|---|---|
| Řízení napětím | Minimální energetická náročnost na ovládání. |
| Izolovaná brána | Zamezuje nechtěným zkratům uvnitř čipu. |
| Škálovatelnost | Možnost vyrábět tranzistory o velikosti několika nanometrů. |
Související články:
Tagy: hw electronics mosfet cmos transistor semiconductor
