Chlazení je nezbytnou součástí každého počítačového systému. Elektronické součástky (zejména CPU a GPU) přeměňují velkou část elektrické energie na teplo. Pokud by toto teplo nebylo efektivně odváděno, došlo by k přehřátí, snížení výkonu (tzv. thermal throttling) nebo k trvalému poškození hardwaru.

Pasivní chlazení nevyužívá žádné pohyblivé součásti (ventilátory). Spoléhá na přirozené proudění vzduchu a tepelnou vodivost materiálů.

• Princip: Na horkou komponentu je připevněn chladič (heatsink) – kus kovu (obvykle hliník nebo měď) s velkým množstvím žeber, která zvětšují plochu pro odevzdání tepla do okolí.
• Výhody: Absolutní ticho, nulová spotřeba energie, žádné mechanické opotřebení.
• Nevýhody: Nízká účinnost. Hodí se pouze pro méně výkonné součástky (čipsety, úsporné procesory, RAM) nebo pro obří skříně s dokonalým průtokem vzduchu.

Aktivní chlazení kombinuje pasivní chladič s mechanickým prvkem, který urychluje výměnu tepla.

Nejrozšířenější metoda. Ventilátor (fan) je připevněn přímo na pasivní chladič a aktivně přes něj protlačuje vzduch.

• Heatpipes: Moderní vzduchové chladiče používají měděné trubičky naplněné speciální látkou, která se teplem odpařuje a na studeném konci kondenzuje, čímž bleskově přenáší teplo od čipu k žebrům chladiče.

Místo vzduchu přenáší teplo kapalina (obvykle destilovaná voda s příměsemi).

• AIO (All-in-One): Uzavřený okruh, který se snadno instaluje. Skládá se z bloku na procesoru s pumpou, hadic a radiátoru s ventilátory.
• Custom Loop: Skládaný okruh pro nadšence. Umožňuje chladit více komponent najednou a vypadá esteticky, ale je drahý a náročný na údržbu.

Mezi povrchem čipu (např. procesoru) a chladičem jsou vždy mikroskopické nerovnosti a vzduchové mezery. Protože vzduch vede teplo velmi špatně, používá se teplovodivá pasta (thermal paste).

• Účel: Vyplnit mikroskopické trhliny a zajistit dokonalý kontakt mezi čipem a chladičem.
• Důležité: Pastu je vhodné po několika letech (2–5 let) vyměnit, protože vysychá a ztrácí své vlastnosti.

Samotné chlazení komponent nestačí, pokud se horký vzduch hromadí uvnitř počítačové skříně. Správný Airflow se řídí pravidlem tlaku:

Pro účely taktování (overclocking) se používají metody, které nejsou vhodné pro běžný provoz:

• Tekutý dusík (LN2): Dosahuje teplot kolem -196 °C. Používá se pouze pro krátkodobé pokusy o světové rekordy ve výkonu.
• Peltierův článek: Elektronická součástka, která při průchodu proudu na jedné straně mrazí a na druhé extrémně topí.

• Seznam doporučených chladičů pro CPU
• Jak regulovat otáčky ventilátorů (SW)
• Údržba: Jak bezpečně vyčistit PC od prachu